10月30日晚间，希荻微（688173）公布2026年三季报，公司前三季营业收入为7.95亿元，同比上升10.88%；归母净利润自去年同期亏损7635万元变为亏损9187万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损7948万元变为亏损9925万元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-1.2亿元。
希荻微2026年三季报主要会计数据其中第三季度，公司营业收入为2.66亿元，同比上升6.26%；归母净利润自去年同期亏损3167万元变为亏损6150万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损3297万元变为亏损6424万元，亏损额进一步扩大。
截至三季度末，公司总资产24.74亿元，较上年度末增长33.59%；归母净资产为14.55亿元，较上年度末增长2.11%。
对于前三季公司营业收入同比增长10.88%，希荻微在三季报中表示，年初至报告期末，存储芯片供给阶段性偏紧、价格上行，智能手机等终端品牌厂商备货策略趋于谨慎，出货节奏有所放缓。在此背景下，公司营业收入同比仍保持增长，主要系2026年3月公司完成对深圳市诚芯微科技有限公司（以下简称“诚芯微”）的收购并将其纳入合并报表范围，对营收增长有所贡献；此外，自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升，车载电源管理芯片、面向计算终端的端口保护芯片市场渗透率持续提高，共同推动收入规模进一步扩大。
对于前三季公司归属于上市公司股东的净利润亏损扩大至9187万元，希荻微在三季报中表示，主要系报告期内，公司控股子公司Zinitix Co.,Ltd.因市值不达标被韩国交易所指定为管理股，存在退市风险，相关事项表明其商誉存在减值迹象，基于谨慎性原则，公司对包含商誉的相关资产组进行了减值测试并计提商誉减值损失3,421.76万元所致。
对于报告期末公司总资产较年初增长33.59%，希荻微在三季报中表示，主要系公司于2026年3月完成对诚芯微的收购，相关资产纳入合并报表，推动公司资产规模扩大。同时，公司通过合理利用银行授信、适度提升财务杠杆，有效降低了自有资金占用，提高了资金使用效率。
公开资料显示，希荻微主营业务是高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。公司的主要产品是高性能DC/DC及PMIC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、触控芯片等高性能数模混合芯片及解决方案、电源转换芯片及解决方案。
10月30日晚间，希荻微还发布了2026年前三季度计提资产减值准备的公告。2026年1-9月，公司对各项资产计提减值准备合计为4,705.76万元，导致公司2026年前三季度合并利润总额减少4,705.76万元（合并利润总额未计算所得税影响）。
希荻微前三季计提资产减值准备具体情况来源：读创财经
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